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研究发现:(i)凝固晶界迁移的程度随溶质含量增加而变弱,用大有多但除非形成大量的共晶相,用大有多溶质含量增大时,局部的晶界迁移仍能发生; (ii)在冷速远高于水淬的情况下(1690°C/s),凝固晶界仍能发生显著的迁移,属于不受扩散控制的迁移,但迁移的距离与晶粒尺寸有关,(iii)在低溶质含量时,凝固晶界连同晶界三叉点均能发生大幅度迁移(例如50微米左右)。调查这一现象可概括称之为凝固晶界的迁移(SGBM)。
c前向散射(FSD)图像,少物上显示凝固晶界迁移和富集锡的枝晶间区域(亮白色)。联网a固相分数fs=0.999(剩余液膜厚度约为100nm)。物联网实澳方团队获得了澳大利亚研究委员会(ARC)DP180103205和ARC工业转型培训中心IC180100005(先进材料表面工程)提供的研究基金的支持。
需要强调的是,用大有多与再结晶或晶粒长大过程中的晶界迁移现象不同,凝固晶界的迁移直接导致其与最后形成的溶质或杂质富集区分离。调查这种分离可有效地消除或抑制凝固组织中由于因晶界与溶质或杂质原子富集区重叠而带来的一系列不利影响
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